TI以高集成度為核心：新型MSP430™微控制器 為感測應用提供可配置的信號鏈元件

德州儀器（TI）近日宣布，其MSP430™ 超值系列產品中新增了多款新型微控制器（MCU），新型的MCUs具有集成信號鏈元件，並擴展了工作溫度範圍。

新型MSP430FR2355鐵電存儲器（FRAM） MCUs不僅能滿足如煙霧探測器、傳感變送器和斷路器等感應與測量應用在溫度方面的要求，還可以幫助開發人員縮小印刷電路板（PCB）尺寸，並且降低物料成本(BOM)。


MSP430FR2355 MCU的特點和優勢：

• 信號鏈的可配置性：通過使用MSP430FR2355 MCU，工程師可以更靈活地進行系統設計。 MSP430FR2355 MCU集成了智能模擬組合——可配置的信號鏈元件，其中包括多個12位數模轉換器（DAC）和可編程增益放大器，以及一個12位模數轉換器（ADC）和兩個增強型比較器。

• 擴展溫度範圍：開發人員可以將MSP430FR2355 MCU用於需要在高達105°C的溫度下工作的應用，同時還可以充分利用FRAM數據記錄功能。

• MSP430超值系列產品的可擴展性：對於成本敏感的應用，工程師擁有更多的選項，可以從MSP430FR2355 MCUs中選擇更為合適的內存與處理速度。通過提供內存高達32KB的存儲器以及速度高達24MHz的中央處理單元（CPU），MSP430 超值系列FRAM MCU的可選性得到擴展。

此外，對於需要高達256 KB內存、具備更高性能或更多模擬外設的應用，設計人員還可以查詢MSP430 FRAM MCU產品系列的其餘部分。



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