| Silicon Motion(SIMO)-2018 Flash Memory Summit推出全新雙模企業級SSD控制晶片解決方案 | 2018-09-05 |
慧榮科技於2018 Flash Memory Summit推出全新雙模企業級SSD控制晶片解決方案
SM2270 SSD 控制晶片搭載標準NVMeTM和Open Channel功能，專為企業和資料中心儲存設計
該控制晶片符合以下規範：
●PCIe Gen 3 x 8通路，支援標準NVMe 1.3協定
●支援Open-Channel，如Microsoft Denali
●具備16個NAND快閃記憶體通道並支援高達16TB的SSD容量
●強大的三重雙核Arm® Cortex®-R5架構，支援超高資料吞吐速率
●高達800,000 IOPS的4KB隨機讀取
●支援各大NAND原廠最新3D NAND，包括96層TLC 和QLC快閃記憶體
此外，通過整合先進的NAND監控和保護技術，SM2270可以確保長期穩定的資料儲存和檢索，即使在極端操作條件下也能輕鬆應對，相關技術包括：
●斷電保護，消除意外斷電造成的資料遺失風險
●第6代NANDXtendTM技術，結合慧榮科技專利的高效能LDPC糾錯碼（ECC）引擎和RAID的機器學習演算法，即使在極端操作環境下也能確保更佳的資料完整性
●端到端資料通路保護，將ECC應用到SSD的SRAM和DRAM以及NAND快閃記憶體。在主機和SSD之間以及在緩衝記憶體和NAND之間傳輸資料時，可以確保所有資料的完整性
資料來源：https://goo.gl/BqnYXQ
SM2270 SSD 控制晶片搭載標準NVMeTM和Open Channel功能，專為企業和資料中心儲存設計
全球NAND快閃記憶體控制晶片領導品牌慧榮科技（NasdaqGS: SIMO）於Flash Memory Summit發表全新PCIe NVMe SSD控制晶片解決方案SM2270，該解決方案可為企.jpg)
業及資料中心應用提供低延遲、高效能、大容量、高可靠性等卓越表現。
SM2270是一款完備的雙模SSD控制晶片解決方案，可搭載客製化韌體以支援客戶Open-Channel的應用，也可搭載Turnkey韌體支援標準NVMe協議。無論在哪種模式下，SM2270管理技術都能在高容量、多租戶資料中心應用中實現超高效能，並確保低延遲及提高儲存容量的使用效率。
業及資料中心應用提供低延遲、高效能、大容量、高可靠性等卓越表現。SM2270是一款完備的雙模SSD控制晶片解決方案，可搭載客製化韌體以支援客戶Open-Channel的應用，也可搭載Turnkey韌體支援標準NVMe協議。無論在哪種模式下，SM2270管理技術都能在高容量、多租戶資料中心應用中實現超高效能，並確保低延遲及提高儲存容量的使用效率。
該控制晶片符合以下規範：
●PCIe Gen 3 x 8通路，支援標準NVMe 1.3協定
●支援Open-Channel，如Microsoft Denali
●具備16個NAND快閃記憶體通道並支援高達16TB的SSD容量
●強大的三重雙核Arm® Cortex®-R5架構，支援超高資料吞吐速率
●高達800,000 IOPS的4KB隨機讀取
●支援各大NAND原廠最新3D NAND，包括96層TLC 和QLC快閃記憶體
此外，通過整合先進的NAND監控和保護技術，SM2270可以確保長期穩定的資料儲存和檢索，即使在極端操作條件下也能輕鬆應對，相關技術包括：
●斷電保護，消除意外斷電造成的資料遺失風險
●第6代NANDXtendTM技術，結合慧榮科技專利的高效能LDPC糾錯碼（ECC）引擎和RAID的機器學習演算法，即使在極端操作環境下也能確保更佳的資料完整性
●端到端資料通路保護，將ECC應用到SSD的SRAM和DRAM以及NAND快閃記憶體。在主機和SSD之間以及在緩衝記憶體和NAND之間傳輸資料時，可以確保所有資料的完整性
資料來源：https://goo.gl/BqnYXQ
