| Maxim-發布具有最高效率和最小方案尺寸的AI系統供電電源芯片組 | 2021-08-26 |
Maxim發布具有最高效率和最小方案尺寸的AI系統供電電源芯片組
MAX16602用於AI處理器核供電的雙輸出穩壓電源和MAX20790智能電源級IC，幫助高性能、大功率人工智能(AI)系統開發人員實現最高效率(降低能耗成本、減少發熱)和最小方案尺寸的設計目標。該AI多相電源芯片組充分利用Maxim Integrated的耦合電感專利技術對電流紋波的抑制，將效率比競爭方案提高1%；在1.8V輸出電壓、200A負載條件下，效率高於95%。此外，效率的提升減少了16%的能源浪費。與競爭方案相比，芯片組輸出電容的尺寸減小了40%，有效降低總體方案尺寸和電容數量。該芯片組提供可裁剪方案供用戶定制，以滿足不同輸出電流、不同規格尺寸的要求。此外，芯片組適用於AI邊緣計算以及數據中心雲計算等系統的供電設計。
為了滿足AI應用和深度學習快速增長的需求，致力於超大規模數據中心開發的工程師們需要不斷提升系統計算能力，同時也在應對不斷提高的峰值功率以及由此引發的發熱問題等諸多挑戰。與競爭方案相比，採用MAX16602和MAX20790多相芯片組，能夠大幅降低AI系統的發熱。得益於Maxim Integrated的耦合電感專利技術和單芯片雙邊冷卻功率級IC設計，能夠將開關頻率降低50%，從而降低功率損耗。單芯片集成方案消除了FET和驅動器之間的寄生電阻和寄生電感，從而實現業界最高效率。
MAX16602用於AI處理器核供電的雙輸出穩壓電源和MAX20790智能電源級IC，幫助高性能、大功率人工智能(AI)系統開發人員實現最高效率(降低能耗成本、減少發熱)和最小方案尺寸的設計目標。該AI多相電源芯片組充分利用Maxim Integrated的耦合電感專利技術對電流紋波的抑制，將效率比競爭方案提高1%；在1.8V輸出電壓、200A負載條件下，效率高於95%。此外，效率的提升減少了16%的能源浪費。與競爭方案相比，芯片組輸出電容的尺寸減小了40%，有效降低總體方案尺寸和電容數量。該芯片組提供可裁剪方案供用戶定制，以滿足不同輸出電流、不同規格尺寸的要求。此外，芯片組適用於AI邊緣計算以及數據中心雲計算等系統的供電設計。
為了滿足AI應用和深度學習快速增長的需求，致力於超大規模數據中心開發的工程師們需要不斷提升系統計算能力，同時也在應對不斷提高的峰值功率以及由此引發的發熱問題等諸多挑戰。與競爭方案相比，採用MAX16602和MAX20790多相芯片組，能夠大幅降低AI系統的發熱。得益於Maxim Integrated的耦合電感專利技術和單芯片雙邊冷卻功率級IC設計，能夠將開關頻率降低50%，從而降低功率損耗。單芯片集成方案消除了FET和驅動器之間的寄生電阻和寄生電感，從而實現業界最高效率。
設計師在尋求增強AI性能的同時，空間限制也為其帶來了巨大挑戰。該電源芯片組為用戶提供最小的總體方案尺寸，允許開發人員減少元件數量、降低材料清單(BOM)成本。此外，與採用分立式電感的競爭方案相比，Maxim Integrated的薄型耦合電感設計允許每相支持較高的飽和電流，這有助於減少電源的工作相數，幫助設計師克服空間限制，同時也降低了總體成本。
1 主要優勢
1 主要優勢
1. 最高效率/最低發熱和功耗: Maxim Integrated的耦合電感專利技術將開關頻率降低50%，從而使效率提高1%。
2. 最小總體方案尺寸: 與競爭方案相比，該芯片組的輸出電容減小40%，允許更少的工作相數，從而有效減小方案尺寸。
3. 設計靈活: 該方案可從2相擴展至16相，以滿足不同輸出電流的要求(通常為60A至800A或更高)；可定制薄型(<4mm)耦合電感，提供多種規格尺寸，例如外圍元件快速互連(PCIe®)和OCP加速器模塊(OAM)等。
詳細信息請訪問：https://www.maximintegrated.com/cn/aboutus/newsroom/newsroomall.html
2. 最小總體方案尺寸: 與競爭方案相比，該芯片組的輸出電容減小40%，允許更少的工作相數，從而有效減小方案尺寸。
3. 設計靈活: 該方案可從2相擴展至16相，以滿足不同輸出電流的要求(通常為60A至800A或更高)；可定制薄型(<4mm)耦合電感，提供多種規格尺寸，例如外圍元件快速互連(PCIe®)和OCP加速器模塊(OAM)等。
詳細信息請訪問：https://www.maximintegrated.com/cn/aboutus/newsroom/newsroomall.html
